Apple A8X

Apple A8X
Apple A8Xチップ
生産時期 2014年10月16日から2017年3月21日まで
設計者 Apple
生産者 TSMC[1]
CPU周波数 1.5[2] GHz
アーキテクチャ ARMv8-A
マイクロアーキテクチャ Typhoon[3]
コア数 3[2]
L1キャッシュ Per core: 64 KB instruction + 64 KB data[2]
L2キャッシュ 2 MB shared[2]
L3キャッシュ 4 MB[4]
GPU PowerVR Series 6XT GXA6850 (octa-core)[4][5]
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Apple A8XAppleによって設計された64ビットARM SoCである。2014年10月16日に紹介されたiPad Air 2搭載チップとして登場した。Appleは40%のCPUと250%のGPUの性能の向上を発表している[6]

採用製品

設計

A8Xは台湾のTSMCにより、20nmプロセスで製造され、30億個のトランジスタを搭載し、2GBのLPDDR3がパッケージ内に収まっている。A8Xはギークベンチ(Geekbench)では3コアで1.5GHzと表示される。

脚注

[脚注の使い方]
  1. ^ TSMC reportedly lands CPU orders for Apple next-generation iPad (英語)
  2. ^ a b c d iPad Air 2 Benchmark Points to A8X Chip With Triple-Core 1.5 GHz CPU, 2 GB RAM
  3. ^ The Samsung Exynos 7420 Deep Dive - Inside A Modern 14nm SoC
  4. ^ a b “Apple A8X’s GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought”. Anandtech (2014年11月11日). 2014年11月12日閲覧。
  5. ^ “Imagination PowerVR GXA6850 - NotebookCheck.net Tech”. NotebookCheck.net (2014年11月26日). 2014年11月26日閲覧。
  6. ^ 第2世代64ビットアーキテクチャをもとに構築された新しいA8Xチップ

関連項目

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A シリーズ
S シリーズ
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Wシリーズ
Hシリーズ
Uシリーズ
Mシリーズ
ARMベースのチップ
アプリケーションプロセッサー
Cortex-A5
Cortex-A7
Cortex-A8
Cortex-A9
Cortex-A15
Cortex-A57
Cortex-A76
ARMv7-A互換
ARMv8互換
組込み用マイクロコントローラ
Cortex-M0
Cortex-M0+
  • フリースケール Kinetis L
  • NXP LPC800
Cortex-M1
Cortex-M3
  • Actel SmartFusion, SmartFusion 2
  • Atmel AT91SAM3
  • Cypress PSoC 5
  • Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant
  • Fujitsu FM3
  • NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800
  • Silicon Labs Precision32
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F1, F2, L1, W
  • テキサス・インスツルメンツ F28, LM3, TMS470, OMAP 4
  • Toshiba TX03
Cortex-M4
  • Atmel AT91SAM4
  • フリースケール Kinetis K
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
Cortex-M4F
  • Energy Micro EFM32 Wonder
  • フリースケール Kinetis K
  • Infineon XMC4000
  • NXP LPC4000, LPC4300
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F3, F4
  • テキサス・インスツルメンツ LM4F
リアルタイム処理マイクロコントローラ
Cortex-R4F
  • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
Cortex-R5F
  • Scaleo OLEA
クラシックプロセッサー
ARM7
Atmel
  • AT91SAM7, AT91CAP7, AT91M, AT91R
NXP
STマイクロエレクトロニクス

STR7

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